瑞芯微和英特尔大战低端芯片市场提前出台
瑞芯微和英特尔大战低端芯片市场提前出台 瑞芯微和英特尔大战,低端芯片市场提前出台。失意于移动市场的芯片巨头英特尔,正发起一轮小伙伴攻势。
4月13日,中国本土芯片企业瑞芯微与英特尔在香港为双方合作的首款芯片举行终端量产发布。瑞芯微是国产平板市场的主要芯片供应商,目前正寻求切入手机芯片市场。其资深副总裁陈锋在接受21世纪经济报道记者采访时表示,英特尔在基带芯片上的实力,有助于瑞芯微尽快完成产品线的延伸。
受助于英特尔的还有另外一家知名本土芯片企业展讯。去年9月,英特尔宣布向展讯投资90亿元。英特尔的钱这个月就会进来。展讯董事长兼CEO李力游对记者表示。在英特尔、国开行、国家集成电路大基金等的资金驰援之下,展讯刚刚发布了两款新芯片,正谋求展开一场低价格、高质量竞争。
两个英特尔小伙伴的正面进攻,让芯片市场价格战风雨欲来。
本土芯片企业借力英特尔
在白牌平板市场,瑞芯微与英特尔、联发科一起是排名前三的芯片供应商。但平板市场在经历了从2009年-2013年的爆发性增长后,于2014年显著放缓。由此,瑞芯微一头杀入了竞争本已十分激烈的手机市场。
瑞芯微进入移动通信市场,需要基带技术。陈锋对记者表示,选择与英特尔合作,是因为其在基带技术上很先进,同时有非常多的知识产权储备和先进制程,产品路线图也不错。
对于英特尔来说,由于向移动市场的转型慢了几拍,最近一两年尽管投入大量资源,在手机芯片上亦难望高通、联发科之项背。由此,英特尔在策略上除了自己硬攻之外,亦开始寻求在中低端市场培育合作伙伴。
瑞芯微与英特尔于2014年5月宣布合作,目前首款合作芯片SoFIA 3G-R宣布量产。整个过程不到一年,堪称迅速。瑞芯微陈锋将此解读为双方卓越的推动与执行,并打破了不同文化和层级之间的障碍。
双方合作的首款产品瞄准手机/可通话平板,并卡位入门级3G市场。陈锋认为,尽管目前中国的4G产品占比已经非常高,但在海外市场,3G仍然有巨大的市场空间。
4月13日,陈锋对记者表示,SoFIA 3G-R年内目标出货量为1000万颗。瑞芯微的市场策略是对标联发科,并喊出双倍的性能,同样的价格。
同样在3G市场重拳出击的还包括展讯。展讯近日发布了一款四核普及型3G芯片SC7731,并宣称要以四核打二核的策略,抢食联发科。
联发科的财报为什么那么好看?一位展讯内部人士对记者称,其中的关键就在于3G,高通慢慢放弃这块市场,而更具性价比优势的中国厂商跟上来需要时间,过去一段时间联发科在此领域几乎是无人竞争的状态。
展讯董事长兼CEO李力游接受记者采访时尽管否认了展讯3G芯片相对于联发科降价40%的市场传言,但非常肯定地强调,目前展讯芯片相对于竞品的优势就是在于中低端市场的极高性价比,要打一场低价格、高质量的战争。
展讯的运营成本比对手低,对毛利的需求也比对手低一些。李力游说。
事实上,在2G时代,展讯正是以极高性价比让联发科一度吃尽了苦头。
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