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瞧一瞧:美国MEU名单最新草案曝光,中芯国际、星科金朋在列-电子发烧友网

发布时间:2022-04-12 03:06:40 阅读: 来源:藤席厂家
美国MEU名单最新草案曝光,中芯国际、星科金朋在列-电子发烧友网

一、中芯国际、中海油被添加到MEU名单

11月30日消息,据路透社报道称,根据其获得的一份文件和从三个消息来源获得的信息显示,美国特朗普政府准备将中国最大的晶圆代工企业中芯国际(SMIC)、中国海上石油和天然气生产商中海油(CNOOC)、中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司添加到新的“军事最终用户”(Military End-User,以下简称“MEU”)名单当中。



路透社认为,特朗普政府近来一系列针对中国的举动,被视为是特朗普在其即将卸任及拜登上台之前,进一步巩固其对中国的强硬遗产,并将拜登置于针对中国的强硬立场。

二、中芯国际与美国加强沟通

严重依赖美国供应商设备的中芯国际已经成为华盛顿的目标。9月,美国商务部告知某些公司,他们认为向其提供的设备可用于军事目的存在“不可接受的风险”,因此向中芯国际提供产品和服务之前,他们需要获得许可证。



10月4日晚间,中芯国际在港交所发布公告称,经过多日与供货商进行询问和讨论后获悉,美国BIS已根据美国出口管制条例EAR744.21(b),向中芯国际的部分供货商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料,会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货。

资料显示,中芯国际在上海、天津、深圳等地设有8寸厂产能,满载月产能合计达38.5万片,主要生产0.35微米至90纳米制程。此外中芯国际在上海及北京还设有12寸厂,满载月产能合计达19.5万片,其中,北京2座12寸厂主力制程介于0.18微米至24纳米,上海12寸厂提供14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)先进制程。

对应中芯国际目前的8寸和12寸厂来看,中芯国际与北京政府合资的中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(以下简称“中芯北方”)的两座12寸晶圆厂并不在限制名单当中。但是,其他的8寸和12寸厂都是会受美国出口管制影响的。

但是,对于美国出口管制限制对于中芯国际的具体影响,中芯国际方面一直并未正面的予以回应。官方的口径一直都是“与美国相关政府部门积极沟通当中”。

三、星科金朋列入MEU清单 加重目前全球半导体封测产能紧缺

长电科技与中芯国际是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴,在此前曝光的那份89家可能被列入MEU清单的中国企业当中,除了艾睿电子这家半导体相关的企业之外,国内半导体封测龙头江苏长电科技股份有限公司(以下简称长电科技)旗下的星科金朋半导体(江阴)有限公司(以下简称“星科金朋江阴厂”)也在这份名单当中。

星科金朋为全球集成电路封测外包公司,注册地在新加坡,2015年星科金朋为全球第6大专业封测厂商,2013、2014年,星科金朋连续两年亏损,其控股股东(淡马锡)寻求退出,长电科技在大基金的协助下完成了对星科金朋的收购,收购后,长电科技也一跃成为了全球第三大封测厂。

完成对星科金朋的收购后,对于星科金朋的整合和运营就成为长电科技的一个大难题。2015年,星科金朋第一大客户高通丢失了三星Galaxy系列手机的主处理器订单,使得原先给高通三星业务做配套的韩国厂产能利用率严重不足,这使得星科金朋的经营雪上加霜。

自收购星科金朋后,公司的现金流状况一直不佳,2015-2017年,公司养殖场可以被强拆吗
净现金流均为负值,2019年也为负值,2018年净现金流虽然为24.67亿,但筹资活动净现金流便高达34.22亿。较高的负债率也同时给公司带来了沉重的财务负担。 截至2020年一季度末,公司总负债198.98亿元,有息负债率高达63.66%,高额的财务费用将持续侵蚀公司的利润。

不过自2019 年公司变换管理层开始,公司积极推动组织变更、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。同时,公司新建供应链,精益生产,应用技术服务等集团总部功能,强化总部研发功能,以此减少组织层次重叠,加快信息流的速度,提高决策效率。

一旦星科金朋江阴厂被确定列入MEU清单,不仅将会对长电科技造成不利影响,同时也将会加重目前全球半导体封测产能紧缺的问题。

自今年9月以来,半导体封装市场便出现了产能紧缺的问题,部分封测厂已经在四季度对芯订单报价涨价了20-30%。根据预计,明年一季度封测厂报价可能还将上涨5-10%,产能紧缺的情况将持续至明年年中。而一旦星科金朋江阴厂被确定列入MEU清单,半导体封测市场的产能紧缺问题将持续整个2021年,并且封测价格可能也将持续上涨。

当然,目前曝光的只是一份草拟的MEU清单,也并未公布在《联邦公报》上,所以最终公布清单可能会有所变动。

总结

要想摆脱中国半导体产业链的微薄利润局面,中国半导体企业就必须在制造、设计、设备三方面早日突破尖端技术。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自路透社、长电科技,转载请注明以上来源。